

工欲善其事,必先利其器
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产品型号
MPI高功率器件表征系统专为晶圆上高功率器件测试而设计
MPI TS150-HP和TS200-HP探头系统提供完整的150 mm和200 mm晶圆解决方案。
它们设计用于在宽温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量
产品特点与优势
空气阶段
MPI空气轴承平台设计,简单的单手圆盘控制,提供无与伦比的操作便利性,可实现快速XY导航和快速晶圆装载,同时不会影响精确和精确的定位能力,并具有额外精细和精确的25x25mm XY-Theta千分尺机芯。
10kV同轴或3kV三轴环形卡盘
卡盘选项包括MPI的10kV同轴或3kV三轴环形卡盘 或各种ERS 热卡盘,可支持高达300°C的温度测量。 热触摸控制器设计用于安装在探针上,操作快捷方便
HV / HC探头
MPI高功率探测解决方案包括专用高压和高电流探头,它们使用MPI专有的多触点尖端,以降低接触电阻。MPI的高压探头能够在高压测试期间进行低泄漏电流测量,测试高达3kV三轴或5和10 kV同轴设置。
安全准确
标准手动高功率探头系统配置有DarkBox,提供安全和EMI屏蔽功能的互锁,以确保低噪声,准确和安全的测量。
仪器集成
TS150-HP / TS200-HP可配置多种仪器连接包,其中包括必要的高压/大电流探头和布线附件,以便与Keysight B1505(3 kV或10 kV)或Keithley等测试仪器实现最佳连接2600-PCT-XB,包括8020高功率接口面板的集成。
卡盘顶部托盘带有用于偏置的电气连接,是任何高功率TS150-HP卡盘的简易附件。托盘设计用于保留Fluorinert™液体,从而实现经济高效的防电弧解决方案。